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美联新材融资融券信息显示，2023年5月24日融资净偿还701.37万元；融资余额2.65亿元，较前一日下降2.58%。

融资方面，当日融资买入585.2万元，融资偿还1286.57万元，融资净偿还701.37万元，连续3日净偿还累计1605.67万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.65亿元。

美联新材融资融券交易明细（05-24）

美联新材历史融资融券数据一览

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